第671章 英伟达AI芯片新纪元：Blackwell与Rubin的双翼齐飞

 在科技行业的激烈竞争中，人工智能(Ai)已经成为了决定性的因素。随着全球科技巨头纷纷加大对Ai领域的投资，一场关于Ai芯片的战争正在硅谷打响。作为这场竞争的核心参与者，英伟达公司创始人兼Ceo黄仁勋在6月2日宣布了其新一代Ai芯片Blackwell和rubin的研发进展。这两款芯片的问世，将进一步巩固英伟达在Ai市场的领先地位，同时也预示着新一轮科技创新周期的到来。 

 首先，我们来看看英伟达的Blackwell芯片。据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为gB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对gB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端gpu出货量的近40%~50%。眼下，Blackwell架构的gpu产品正在生产中，将成为2024、2025年的重要营收驱动。摩根大通的研报指出，英伟达预计第二财季保持增长，主要得益于客户对Ai/加速计算计划的持续支出，以及对其hopper h100和新h200 gpu平台(Blackwell gB200b200b100)的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货，并在第四财季实现大规模出货。 

 接下来，我们来关注英伟达即将推出的rubin Ai芯片。据外媒报道，黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片，并称将在2025年推出Blackwell ultra Ai芯片，下一代Ai平台命名为rubin,2027年推rubin ultra,更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片，以接替仅在几个月前即三月宣布的上一代型号。英伟达Ceo黄仁勋在台北电脑展(Computex)前夕宣布了这款新的Ai芯片架构，代号为“rubin”。 

 rubin的问世距离三月宣布的即将推出的“Blackwell”型号仅有数月之遥，而Blackwell目前仍在生产中，预计将于2024年下半年向客户发货。那么，Blackwell究竟是什么呢？它的性能之强大简直令人难以置信。请仔细观察这些数据。在短短八年内，英伟达的计算能力、浮点运算以及人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这速度几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。 

 黄仁勋宣布rubin似乎加快了该公司本就迅速发展的Ai芯片研发步伐。英伟达已承诺将按照黄仁勋2日所说的“一年一更”的节奏发布新的Ai芯片型号。此前，该公司一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片。从Blackwell到rubin的转型仅用了不到三个月的时间，这凸显了Ai芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达为保持其领先地位而全力冲刺的态势。